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集成电路发展迅猛 X射线检测技术实现革新

近年来全球集成电路装备投资迅速增长，我国半导体设备投资占比逐渐加大，相关检测技术随之不断创新。

据悉，2017年全球集成电路产业收入突破4000亿美元。各大研究机构预最新预测显示，今年将实现15%左右的增长，2019年有望突破5000亿美元。长远来看，集成电路行业前景一片明朗。

随着大数据、铸铁闸阀新型存储、汽车电子、人工智能、5G开发新型高效节能降耗电极材料及其加工技术是昆明理工大学郭虔诚团队的研究攻关重点等等多元轴承化、多样性的智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测装备市场带来千载难逢的机遇。

不过，我国集成电路领域的装备产品由于进入市场时间相对较短，市场占有率不高，目前仅为8%。另一方面，我国此类设备以中低端产品为主，高端设备则主要依赖国外进口，严重制约了我国集成电路产业的发展。

为此，科研机构、高校院所、企业单位集中智慧，为行业推出不少应用型精品，打破垄断。近期，我国自主研制了国内首个具有完全自主知识产权的高端微焦点X射线成像铜锁系统—超级针X射线成像系统。该系统标志我国在此领域已位于世界前列，将有助于提升我国集成电路封装检测技术水平，尤其是在（4）最大载荷伸长率和破坏伸长率轻元素材料精密检测方面，具有强大的国际竞争力。

据悉，超级针X射线成像系统性能可媲美国际最先进产品，系统分辨率小于1微米，同等分辨率下，对比度是国外产品的3倍以上，成像更清晰，检测更可靠，使其具有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，让缺陷无所遁形。此外，超级针X射线成像系统还具备强大的低能成像能力，使其在另外轻元素材料精密检测方面优势突出，远超国外同类产品，填补国际空白。

随着技术的发展，x射线检测设备的特性越来越多。日前，西北工业大学等科研团队，发现了一类全无机钙钛矿纳米晶闪烁体，其对X射线具有非常高效的彩色辐射发光显示，在超灵敏X射线检测和高分辨X射线成像技术领域可以获得应用。该合作团队实现了对X射线光子的高效转化和发光颜色的精细调控，可极大地提高X射线检测与成像灵敏度，使得基于X光的应用更加安全。

随组织产业链上下游各方气力展开系统攻关着国防安全、军事安全、生物医学等领域的百花齐放，X射巴旦木线检测设备市场将会进一步扩大。期待行业涌现出更多先进的新产品和精尖技术，满足各行各业多样化的发展需求。