最火全球半导体产业复苏中国芯片制造活力重现倒顺开关榨油机械塑料风机射线电火锅z

全球半导体产业复苏 中国芯片制造活力重现

一直以来半导体产业遵循着自身的周期规律发展，然而一场突如其来的国际金融危机让产业界感到措手不及。不过产业自身的消化力也显然远远超出我们的预期，自2009年第二季度以后就可以比较明朗地看到产业回暖的趋势。

半导体设备和材料出货量连续增长

从半导体材料来看，据SEMI硅制造小组（SMG）对硅晶圆产业的年末分析，2009年全球硅晶圆出货面积比2008年下降1开槽螺母8%。2009年硅晶圆收入较之2008年也减少了41%，从2008年统计的114亿美元缩水至2009年的67亿美元（仅包括用于半导体生产的硅片，引用的所有数据都包括初试晶圆、外延硅晶圆等抛光片以及由晶圆产商销往最终用户的未抛光硅晶圆）。“去年的晶圆产业非常艰难。”SUMCO总裁兼SEMISMG主席TakashiYamada表示：“过去3个季度硅片出货量的连续增长很是鼓舞人心。”从2009年的数据可以明显看到，硅片的使用从2009年第二季度开始大幅度拉升，目前已经基本恢复到国际金融危机前的出货水平。

而半导体设备业在2008年和2009年两年中呈现两位数的深度负增长，而且在2009年还出现了自1991年以来的历史最低点。

从SEMI北美订单出货比可以看出，2009年6月订单需求终于超出了出货量，自此订单出货比值超过了数值1（订单出货比值大于1越多，设备厂商接到的订单就越多，也就是说设备厂商的客户在购买更多的设备，扩大生产或提升技术）。笔者有意观察了一下过往年份的订单出货比，较近的一次比值大于1的情况，还要追溯到2007年。从以往的经验可以得出，订单出货比长时间维持小于1的状况，将导致未来较长一段时间内业界进入产业恢复期，甚至上扬期，因为从长远来看，设备的过度订单和订单不足的情况总是趋于相互抵消。

全球半导体制造业2010年增长率将达88%

SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，例如，TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期（前12B厂）以及三星的第16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的全球集成电路制造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回飞机的重量会精确到克到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告（SEMIWorldFabForecast）预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

因此可以承当高速传动任务

二手设备成为市场复苏契机

据，SEMI全球集成电路制造数据显示，2009年全球共有27个量产工厂关闭，其中包括11个200毫米工厂和一个先进的300毫米工厂。

此外还有21个工厂预计将在2010年关闭。从目前看，2011年形势将会有所好转呈收敛状态，预计有4个工厂停南通产。如此算来，预计总共会有52间工厂于2009年至2011年之间关闭。

那么已经关闭的27座fab和即将关闭的25座fab的产能，依照以往产能转移的趋势来看，仍然将以亚洲市场为主。从SEMI全球集成电路制造数据库可以看到，在未来的两年内亚洲的产能将达到全球芯片制造产能的80%左右。可以乐观地预期，其中相当一部分产能会涌入中国市场。

相信二手设备供应量会迅速增长，芯片制造厂往往通过采购更大比例的二手设备来降低成本并提升竞争力抽油机。二手设备的引进，能够帮助厂家实现经济效益最大化，将对中国未来的设备产业结构，以及中国未来半导体修边机产业的发展有着不可小觑的影响。

中国的半导体设备业在经历了2009年的低谷后，新设备的支出预计在2010年恢复到2008年的水平，而二构成国内1流的化工新材料骨干企业手设备的使用使得中国2010年的设备总支出将超出2008年的设备支出量。

本土设备商着眼于泛半导体产业

本土设备商在发展集成电路产业的同时，把握相关产业的发展机遇，在太阳能、LED（发光二极管）、平板显示等领域崭露头角。北方微电子公司在100纳米等离子刻蚀机成功薄齿销往中芯、华虹、宏力后，又研制出LED的刻蚀机，以及太阳能平板式PECVD并已获得多家客户认证。

中微更是抓住了产业不景气的时机，为今后市场布局做足了功课。在产业恢复期和爬升期到来之际，解决了官司问题，各方资金也陆续到位，且已成功销售设备至海外市场。

中电科技集团第48研究所的100纳米300毫米离子注入设备和300毫米高温快速退火炉都已有销售，目前正着手研制65纳米的大角度离子注入设备。在光伏领域，48所更是大展拳脚，自2009年起提供从清洗到自动测试的成套设备，目前已交付十余条生产线。

中电科技集团第45研究所生产的光刻、测试、湿法清洗等设备较之去年同期增长20%，太阳能全自动印刷设备也已投入生产。此外，该所承担的国家重大专项中的部分设备以及“863”项目“LED多功能贴片机”都已展开销售。

七星华创在半导体方面已研制出300毫米的氧化炉，而300毫米的清洗机也已取得阶段性成果。TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）产业已有UV固化炉、传送、清洗等几十台设备进入6代线的成盒段。七星华创表示，金融危机后太阳能产业回暖较为明显，估计光伏市场的本土设备已超过半壁江山，而七星的太阳能全自动化扩散炉和清洗制绒等设备，较2009年同期增长率更是超过200%。七星新研制的太阳能PECVD生产力从100片/管提升至256片/管，并已实现销售。

中国芯片制造业2010年重现活力

中国的芯片制造业受大环境的影响，2009年少了以往的喧嚣。踏入2010年初春，静寂许久的中国芯片制造业终于有所动作。传言已久的华虹宏力项目迈出了决定性的一步，宣布成立上海华力微电子。项目计划总投资额为145亿元，预计月产3.5万片12英寸（90纳米-65纳米-45纳米）集成电路产品。

此外，Intel在大连的芯片厂也将于2010年10月如期投产，采用65纳米工艺生产300毫米芯片。中国芯片制造业大头中芯国际2010年的设备支出将比去年翻番，无锡Hynix-Numonyx的HC2计划将制程提升至4x纳米。